Terdapat dua metode pelapisan tembaga dalam bidang lapisan permukaan: pelapisan tanpa arus (electroless plating) dan pelapisan elektrolitik (electroplating).
Secara umum, pelapisan tembaga melalui elektroplating menghasilkan lapisan tembaga yang lebih stabil, lebih padat, dan lebih melekat dibandingkan pelapisan tanpa arus listrik (electro-less plating). Keunggulan ini sangat penting bagi industri pipa karena proses pembengkokan dan pembentukan ujung pipa berisiko menyebabkan retak atau terkelupasnya lapisan tembaga yang tidak stabil akibat proses electro-less plating.
Lapisan tembaga merupakan penyelesaian permukaan asli untuk tabung baja las Bundy dinding ganda, namun hanya dilapiskan atas permintaan khusus untuk tabung baja dinding tunggal.
Tabel berikut menunjukkan sebagian perbandingan lapisan tembaga untuk tabung baja dinding tunggal dan dinding ganda.
| Jenis Tabung Bundy | Dinding Tunggal | Dinding Ganda |
| Hanya Permukaan Luar | Opsional | Hasil akhir asli |
| Kedua Permukaan Bagian Dalam & dan Luar | Opsional | Hasil akhir asli |
| Proses | Elektroplating | Elektroplating |
| Ketebalan Tembaga | 3 μm | 3 μm |
| Uji Semprot Garam Netral | 6–8 jam | 6–8 jam |
