Terdapat dua kaedah pelapisan kuprum dalam bidang penyelesaian permukaan: pelapisan tanpa arus (electroless plating) dan pelapisan elektrolitik (electroplating).
Secara umumnya, penyaduran elektrolitik mampu menghasilkan lapisan kuprum yang lebih stabil, lebih padat dan lebih melekat berbanding penyaduran tanpa arus. Kelebihan ini amat berguna dalam industri tiub kerana pembengkokan dan pembentukan hujung tiub sering menyebabkan retak dan terkupas pada lapisan kuprum tidak stabil yang dihasilkan melalui penyaduran tanpa arus.
Salutan tembaga merupakan penyelesaian permukaan asal untuk tiub keluli berdinding dua Bundy yang dilas, tetapi hanya dilakukan atas permintaan untuk tiub keluli berdinding satu.
Jadual berikut menunjukkan beberapa perbandingan lapisan kuprum untuk tiub keluli dinding tunggal dan dinding berganda.
| Jenis Tiub Bundy | Dinding Tunggal | Dinding Berganda |
| Permukaan Luar Sahaja | Pilihan | Siapkan asal |
| Kedua-dua Permukaan Dalaman & dan Luaran | Pilihan | Siapkan asal |
| Proses | Elektroplating | Elektroplating |
| Ketebalan Tembaga | 3 μm | 3 μm |
| Ujian Semprotan Garam Neutral | 6–8 jam | 6–8 jam |
