OD: 6.35mm, 1/4 inci
Dinding: 0.7mm, 0.028 inci
Struktur Tiub: Bundy kimpalan (dua dinding disambung dengan solder tembaga)
Siapkan Permukaan: berlapis tembaga di dalam dan luar, 3 mikrometer
6.35×0.7mm Tiub Bundy Berkelim Dinding Berganda Bersalut Tembaga
